材料介紹Material
- 陶瓷
Ceramic - 碳化矽
SiC - 石英
Quartz - 金屬
Metal - 多孔陶瓷
Porous Ceramic - 靜電消散方案
Dissipative Project
精密陶瓷（Fine Ceramic）具有相當高的化學純度、密度、硬度、強度、韌性、耐腐蝕、耐酸鹼、與絕緣性。目前已經廣泛應用於半導體、面板製程設備中的機械手臂、Chamber 內襯、上蓋、與瓷環等。
陶瓷的基本製程主要是由原料調整→成形→燒結→加工→組裝→檢查所構成，但為因應產品特性的變動，製程需要和原料的特性搭配得非常適宜，才能獲得所需的最終產品。原料的特性包含粒子直徑、粒子形狀、流動與充填特性及化學成份等主要變數，這些變數都會直接影響陶瓷成形與燒結的過程及製品的特性，因此充分掌握這些變數，才能順利掌控整個製程。
陶瓷的基本製程主要是由原料調整→成形→燒結→加工→組裝→檢查所構成，但為因應產品特性的變動，製程需要和原料的特性搭配得非常適宜，才能獲得所需的最終產品。原料的特性包含粒子直徑、粒子形狀、流動與充填特性及化學成份等主要變數，這些變數都會直接影響陶瓷成形與燒結的過程及製品的特性，因此充分掌握這些變數，才能順利掌控整個製程。
