材料介紹Material

       精密陶瓷(Ceramic)具有相當高的化學純度、密度、硬度、強度、韌性、耐腐蝕、耐酸鹼、與絕緣性。目前已經廣泛應用於半導體、面板製程設備中的機械手臂、Chamber內襯、上蓋、與瓷環等。

       陶瓷的基本製程主要是由原料調整→成形→燒結→加工、組裝→檢查所構成,但為因應產品特性的變動,製程需要和原料的特性搭配得非常適宜,才能獲得所需的最終產品。原料的特性包含粒子直徑、粒子形狀、流動與充填特性及化學成份等主要變數,這些變數都會直接影響陶瓷成形與燒結的過程及製品的特性,因此充分掌握這些變數,才能順利掌控整個製程。