特點與優勢

高硬度與耐磨性：氧化鋁具有極高的硬度，適合用於高精度的研磨和拋光工具，確保製程的穩定性和效率。
優異的熱傳導性能：其導熱性能幫助散熱，使其在半導體元件的熱管理上發揮重要作用。
電絕緣性：氧化鋁擁有良好的絕緣性，非常適合製造高純度陶瓷基板，確保元件之間的電氣隔離，提高安全性和性能穩定。
 

應用領域

晶圓製程：作為研磨和拋光材料，氧化鋁可確保晶圓表面精密加工的光滑度和均勻性。
IC封裝：在IC封裝過程中，用於製作高導熱填料和絕緣基板，增強元件的耐用性和散熱效果。
散熱填料：氧化鋁作為散熱材料廣泛應用於半導體元件，幫助提升高功率元件的熱管理性能，確保其運行效能。
關鍵耗材：廣泛應用於半導體製程中的關鍵耗材，如晶圓製程腔體中的 ESC、Wafer Clamp Ring和 Handling Arms 等等。其高耐磨和耐熱特性使其成為半導體設備中不可或缺的材料，並能確保製程的穩定與可靠性。